|
|
| ZA7V现场可配置片上系统 |
|
ZA7V器件的特点:
4 高性能的32位ARM7TDMI
处理器内核
4 内嵌基于SRAM的可配置系统逻辑(CSL)
4 8通道10位AD转换
4 2×10/100局域网MAC
4 CAN 2.0B控制器
4 USB1.1控制器
4 两个两线串行接口(TWSI)
4 两个16C550 UART
4 IEEE1149.1增强JTAG接口

ZA7V Block Diagram
|
ZA7V现场可配置片上系统
|
|
Device
|
CAN 2.0B
|
USB 1.1
|
10/100 Ethernet
MAC
|
ADC
|
TWSI
|
GPIOs (typ)
|
GPIOs (max)
|
Packages
|
|
ZA7VL05
|
|
|
|
|
|
54
|
89
|
PQFP208
|
|
ZA7VE05
|
|
|
1
|
|
|
65
|
112
|
BGA324
|
|
ZA7VC05
|
|
|
1
|
|
|
64
|
113
|
BGA324
|
|
ZA7VT05
|
|
|
2
|
|
|
41
|
113
|
BGA324
|
|
|
|
|
|
|
ZA7V CSoC:最快速的ARM7开发器件
ZA7V是一个完整的32位现场可配置片上系统,集成了广受欢迎的32位ARM7TDMI 处理器内核,可编程逻辑、稳定的存储子系统和高性能的专用内部总线。ZA7V扩展了ZA7器件家族,增加了许多广泛用于电机驱动、工业网络、仪表和低成本的IP电话等应用的外设。连同Zylogic的功能强大的FsatChip开发套件,ZA7V还向设计者提供了一个可配置平台,能快速地开发出高度自定制的嵌入式应用系统。
|
|
|