北京矽正电子技术有限公司

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产品介绍 - ZA7S现场可配置片上系统

ZA7S现场可配置片上系统

ZA7S器件的特点：
4 高性能32位ARM7TDMI 处理器内核
4 内嵌基于SRAM的可配置系统逻辑（CSL）
4 灵活无缝的片外存储器接口
4 许多集成外设
4 先进的内部连接构架

ZA7S Block Diagram

数据手册

产品简介

应用笔记

ZA7S现场可配置片上系统
Product Family Name	Embedded Processor Core	Data Path Width	Device Name	CSL Cells	System RAM	PIO (max)	Packages
	ARM7TDMI™	32	ZA7S04	448	16k	124	208QFP
	ARM7TDMI™	32	ZA7S20	2048	16k	151	208QFP 324BGA

ZA7S™ CSoC：最快速的ARM7开发器件
ZA7是业内第一个完整的32位现场可配置片上系统。该系列器件在一个芯片内集成了广受欢迎的32位ARM7TDMI 处理器内核、可编程逻辑、稳定的存储子系统、高性能专用内部总线等许多功能。借助于Zylogic的FastChip CSoC开发软件，开发者可以在最短时间内设计出针对具体应用的系统。